株式会社ボンド

実績

MIFURU.com をご覧ください

会社概要

会社名
株式会社bond / bond Inc.
代表
三古 達也 / Tatsuya Mifuru
設立日
2019年1月25日
資本金
100万円
所在地
〒150-0011 東京都渋谷区東2丁目25-3 GUILD SHIBUYA 5F
事業内容
iOS, Androidアプリの設計・UIデザイン
Webアプリケーションの設計・UIデザイン
デザインコンサルなど